梦到手机丢了随着现代化电子产品技术的不断发展和进步，电子产品也逐渐向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化方向发展。铝

　　开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→冲板→终检→包装→出货

　　1.因为原料的价格较高，在生产过程中一定注意操作的规范性，防止因生产操作失误造成的损失浪费。

　　2.铝基板表面耐磨性能较差，各工序操作人员操作时必须佩戴手套，轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。

　　3.各个人工操作环节，都应佩戴手套避免用手接触铝基板的有效面积内，后期的施工操作的稳定性。

　　3.1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰胶贴牢后再给予前处理。处理完毕后再次检查合格后方可进行磨板。

　　3.6显影：压力：20~35psi 速度：2.0~2.6m/min，各操作员须操作必须佩戴手套小心操作，避免保护膜及铝基面的擦花。

　　a. 接板员接板时必须注意检查，对于没有磨好的可拿去再磨一次，对于擦花的可挑出用砂纸（2000#）砂平后再拿去磨板，人工参与制板的环节都做好相关的检查的工作，对于铝基板有合格率有明显的提升！

　　b. 在生产不连续状况下，须加强保养，确保输送干净、水槽清洁，以便后期的操作稳定性以及生产速度。

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