超声波探头的种类繁多，用途各异，但它们的基本架构有共同之处。超声波探头一般均由芯片、阻尼块、膜（对斜探头来说是有机玻璃透声楔）组成。此外，还必须有与仪器相连接的高频电缆插件、支架、外壳等。其中，带软膜的直探头在工业中也有大量的使用。

　　带软膜的超声波直探头

　　压电陶瓷芯片通常均由膜来芯片不与工件直接接触以免磨损。常用膜有硬性和软性两类。氧化铝（刚玉）、陶瓷片及某些金属都属于硬性膜，它们适用于工件表面光洁度较高、且平整的情况。用于粗糙表面时声能损耗达20～30dB。

　　软性膜有聚胺酯软性塑料等，用于表面光洁度不高或有一定曲率的表面时，可改善声耦合，提升声能传递效率，且探伤结果的重复性较好，磨损后易于更换，它对声能的损耗达6～7dB。

　　膜材料应耐磨、衰减小、浓度适当。为有利于匹配，其声Zm应满足一定要求。

　　超声波探头软膜的作用

　　所有固体膜对发射声波都会产生一定的畸变，使分辨率变差、灵敏度降低，其中硬膜比软膜更为严重。因此，应根据实际使用需要选用探头及其膜。与陶瓷芯片相比，石英芯片不易磨损，故所有石英芯片探头都不加膜。